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文件名称:过炉治具打样须知
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上传时间:2012-06-28 16:57:34
更新时间:2012-06-28 16:57:34
简介:过炉治具打样须知

1. 看贴片零件与插件是否在安全的间距范围内(两者间距≥2.5mm)。

 

若小于1mm,须明确告诉我们在此情况下有三种选择。

 

A、插件上锡,贴片零件点胶或贴胶纸保护。

 

B、插件后焊,即零件孔与贴片全部保护。

 

C、重新设计PCB,确保上锡和贴片保护兼顾。

 

2.打样前请问治具的流向问题。流向原则上要优先上锡,

其次要方便操作员插件,一般样品建议做成四流向以方便您选择流向。

 

3.您现有锡炉的可调之最大宽度、对治具托轨宽度的要求及炉温等。

 

以便在打样时满足您的特殊需要。

 

4PCB的误差范围,以便确定治具的尺寸。若板边误差较大,PCB放入治具后会导致零

 

       件错位,

 

建议您加定位柱以避免错位。

 

5.产品的螺丝孔是否要上锡,上锡即开孔,否则即保护。如果是服务器主板时,

 

PCBA板中间是否锁螺丝连接治具,防止变形的PCB板过炉时,产生治具漫锡,损害

 

PCB板。

 

6.产品上有无特殊元件(超高、脚距超密、限高、防浮高、需避空位等)。

若有,需同您协商该如何解决。

 

7.您提供的Gerber 版本号与其提供的PCBA

      

      PCB版本号是否一致,是否要以此版本打样。

 

8.若是较小的PCB,打样前请问您是否是多连板。

 

       如是,板边是过锡炉前切掉还是过完锡炉以后再切;

 

如不是,则可建议您做成一模多孔治具,以提高生产效率。

 

9.打样前要请问您是否要刻机种名称和序列号,如要,刻什么文字或符号。

 

10.治具打样前要请问您是否要设计取板位,如何设计更符合其习惯,便于操作。

 

11.样品交货时间,结合您要求综合评估,给您一个明确的时间,可把Gerber发回我司技

 

         术部,由工技术部给出最快的交货时间。

 

 

 

 

脚注信息
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